世强硬创新产品研讨会汇聚ROHM、Silicon Labs、ROGERS、Renesas等全球340家顶级供应商，发布最新产品及技术，帮助研发工程师激发创新灵感，并快速完成研发项目。平均每场研讨会吸引超过1500名来自中兴、TCL、大疆、比亚迪等知名企业的研发工程师用户，目前累计超过25000人次参与。
会议亮点：
● 汇聚国内外顶尖功率器件品牌在线发布新品，解析行业技术难题
● 涵盖IGBT模块、Mosfet、SiC、GaN、整流桥、功率驱动器、功率保护器件等品类
● 覆盖5G电源，变频伺服，UPS，光伏逆变，储能，车载DCDC，充电桩，电驱等热门应用
● 支持IGBT功率模块仿真、低功耗测试等100+创新研发服务
会议时间：
10月15日 9:30-11:30
参会方式：
线上研讨会，报名成功后，直播链接将在会前半小时以邮件和短信方式发送
温馨提示：
由于2021年3月功率电子新产品研讨会受到广大客户好评，为响应众多未及时参与的客户要求，本场研讨会重新邀请当天演讲嘉宾进行分享，内容与之前相同，如您已参加过，请勿重复报名。
会议议程：
业界唯一带报错模式鉴别功能的新一代IPM
罗姆（ROHM）
力特功率半导体及驱动IC介绍
Littelfuse（力特）
新型Flow S3封装IGBT模块，业界最大面积58.5x56.5mm2陶瓷基板设计，低电感封装
Vincotech（威科）
内阻低至1毫欧，电流最高240A的MOSFET
Shindengen（新电元）
基于屏蔽栅沟槽技术的低损耗SGTMOSFET，100%雪崩击穿测试保证UIS/EAS能力，为PD提供更可靠的解决方案
高特（GOALTOP）
GaN FET助力DCDC系统高效设计
EPC（宜普电源转换公司）
国产碳化硅IDM厂家，拥有批量化4/6寸SiC生产线，1.3V低VF值，DFN新小封装
泰科天润(GPT)
最大传输延时30ns，4A灌/拉电流驱动能力的隔离驱动器SI823HX
Silicon Labs（芯科科技）
完美替换欧美门极驱动解决方案的国产半导体助力工业4.0
数明半导体（Sillumin）
业界最小8.2毫米爬电比距光电耦合器
Renesas（瑞萨电子）
工作温度-40℃~150℃，耐压高达3500Vac，具有多路输出的IGBT驱动电路用变压器
顺络（Sunlord）
第二代车规级单芯片隔离电流传感器MLX91220/21，300kHz带宽，2µs响应
Melexis（迈来芯）
Eaton Bussmann快速熔断器产品在UPS的应用
Eaton Bussmann（伊顿巴斯曼）
带智能上下电功能的2kW 5G电源输出端10kA（8/20μS）雷击防护方案
槟城电子（Bencent）
会议说明
● 该研讨会面向电子行业研发工程师、制造工程师、采购或企业高管等专业人士，准确填写您的工作及个人信息，通过审核即可免费参与研讨会
● 所有研讨会涉及产品皆可在世强硬创电商申请免费样品
● 研讨会相关议题讲义均可免费下载
