COB封装技术是一种新型的的封装处理技术，目前国内只有少数的厂家可以做到，而不同的厂家其COB封装技术的原理及组成也略有区别，有的是正装有的则是倒装，而无论是哪种具体的封装方式，其结果都是一样，都是为了实现更小的点间距与更加稳定的显示效果，这也是COB封装技术推出的初衷。
作为一家研发型为主导的大屏幕显示产品制造商，产品遍布LED显示屏、液晶拼接屏、DLP、商显等全部的显示领域，更是在深圳成立有专业的研发机构，近几年连续推出了COB显示屏P0.9及P0.6两种产品、可以实现0拼缝的液晶拼接技术、DLP前维护技术、等比例不变形、大数据点对点16K高清显示等技术性产品及相应的解决方案，逐渐成为一家集硬件生产与研发为导向的大屏幕企业。
我公司的COB封装技术于2018年推出，初其量产的是一款P1.2的产品，经过市场应用后其稳定性非常好，相比传统的SMD表贴封装其掉灯率大大降低，由原来的百万分之二三十下降到百万分之五以下，并且在安装与施工的过程中其屏幕表面的防护性更好，由于外部因素造成的掉灯情况下降明显，这就增加了其显示的稳定性。
我公司的COB技术直接把LED芯片封装在PCB单元板上面，不再是通过支架固定，其结构更加简单，通过封装胶让芯片与单元板融为一体，不再需要回流焊等流程，这就不再需要后期的操作空间，也就能控制其点间距，这也是为什么它可以把点间距做到更小的主要原因。（COB小间距显示屏（超清）详细介绍）
目前，我公司量产的COB成品主要有三种规格，一种是P1.2间距，一种是P0.9间距，一种是P0.6间距，其中P0.9的产品是当前应用最多的，技术也已非常成熟，更小的点间距直接提升了它的分部率，而COB封装技术也保证了其产品的稳定性，使售后率大大降低，成为了一些高端大屏显示场合的首选。
其实选择一个好的封装厂家，一是看其产品力，二是看其企业实力及服务，一般情况下产品力的好坏主要就是点间距技术也就是成品能做到多大的间距，二是稳定性，这个可以通过厂家的产品展示及客户反馈得知。
二是企业的实力强弱及服务的好坏，企业实力越强，其发展的持续性及技术支持也会越全面，这主要表现在企业的资质证书、生产与研发、是否提供现货、已往案例、技术支持等，而售后服务主要体现在后期是否提供上门检修与售后，这关系到一个项目的长期使用。
鉴于COB封装技术的推出时间并不长，国内可以提供这种技术的厂家也不多，所以选择范围也有限，我们主要还是在了解了这种技术的同时，再选择一个实力强、服务好的厂家来合作，以保证项目的运行与后期的使用。
在COB显示屏封装厂家供应链中，实际与用户接触最多的还是拼接屏安装项目提供商，安装施工人员，对源人的芯片、IC等并不是用户能把控的，实际上，屏幕会由于渠道涨价而波动。
