如今，市场上封装有点阵、DIP、SMD、COB四种方式。灵动智显与大家简析。
一．点阵LED显示屏
LED 点阵显示屏作为一种新兴的显示器件, 利用发光二极管点阵模块或像素单元组成，由多个独立的 LED 发光二极管封装而的平面式显示屏幕。
组合型LED点阵显示器以发光二极体为图素，它用高亮度LED芯片进行阵列组合后，再透过环氧树脂和塑模封装而成。具有高亮度、功耗低、引脚少、视角大、寿命长、耐湿、耐冷热、耐腐蚀等特点。
点阵显示器有单色和双色两类，可显示红，黄，绿，橙等。LED点阵有4×4、4×8、5×7、5×8、 8×8、16×16、24×24、40×40等多种；根据图素的数目分为等，双原色、三原色等
二．直插显示屏
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
DIP显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。另外DIP生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。
DIP 产品从外观上来看相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，目前市场份额较低。
三. 表贴 显示屏
SMD封装是目前LED的主流产品。是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。 “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。SMD技术在LED显示屏中运用广泛。
三合一是LED显示屏SMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的整屏视角相对DIP较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。
发展初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常高昂，一般用于高端的LED显示产品。最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备，SMD发展飞速，成本降低了很多，而且已开始向户外显示屏市场渗透。
四．COB显示屏
COB封装，是Chip on board的缩写，是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。在PCB板上抠一个凹形的孔将RGB三种不同颜色的LED晶片贴封装在板上。板贴式封装使全彩LED显示屏整屏具有防碰撞、放潮、防尘等性能，而且视角范围达到160°，发光效果好，稳定性高。
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